解键合机绘料篮内晶圆，可对已键合晶圆进行自动校?br />
晶圆解键合机 Wafer Debonding特点Q?br />
4?8?8?12”晶圆适用Q可应对薄晶圆的解键合?br />
解键合机绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料?br />
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正?br />
可定制真I热?UV/Ȁ光等方式实现解键合（Wafer Debonding)?br />
晶圆解键合机配有高精度机械手Q可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜?br />
解键合机可自动ؓ晶圆贴覆切割膜?br />
可选配嵌入式外线照射模块?br />
工控?Windowspȝ?br />
SECS/GEM 或简易联|能力?br />
晶圆解键合机 Wafer Debonding规格Q?br />
品名 Wafer DebondingQ晶圆解键合机）
晶圆寸 4?8?8?12?br />
支持基板 ȝ
Ȁ?UV/加热?nbsp; 可?br />
晶圆切割膜覆?nbsp; 搭蝲
解键合机撕膜模块 搭蝲
晶圆盒Ş?nbsp; 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸?br />
其他 SECS/GEM 或简易联|能?br />
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晶圆解键合机Wafer Debonding相关产品Q?br />
衡鹏供应
晶圆键合?Wafer Bonding/晶圆临时键合/薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要旉?br />