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wafer debonder晶圆键合机（解键合）
wafer debonder晶圆键合机（解键合）特点Q?br />
4?8?8?12”晶圆适用Q可应对薄晶圆的解键合?br />
解键合机绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料?br />
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正?br />
可定制真I热?UV/Ȁ光等方式实现解键合（Wafer Debonding)?br />
晶圆解键合机配有高精度机械手Q可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜?br />
解键合机可自动ؓ晶圆贴覆切割膜?br />
可选配嵌入式外线照射模块?br />
工控?Windowspȝ?br />
SECS/GEM 或简易联|能力?br />
wafer debonder晶圆解键合机规格参数Q?br />
晶圆寸 4?8?8?12?br />
支持基板 ȝ
Ȁ?UV/加热?span> 可?br />
晶圆切割膜覆?span> 搭蝲
解键合机撕膜模块 搭蝲
晶圆盒Ş?span> 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸?br />
其他 SECS/GEM 或简易联|能?br />
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wafer debonder晶圆键合机（解键合）相关产品Q?br />
衡鹏供应
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